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隨著科技的飛速發(fā)展，軟硬結(jié)合板已成為眾多領(lǐng)域不可或缺的核心組件，尤其在汽車、航空航天、手機(jī)及電子技術(shù)等前沿領(lǐng)域發(fā)揮著關(guān)鍵作用。然而，隨著產(chǎn)品小型化、輕型化及大功率化的趨勢，傳統(tǒng)軟硬結(jié)合板面臨散熱和彎折性能的雙重挑戰(zhàn)。

傳統(tǒng)軟硬結(jié)合板主要依賴軟板與硬板補(bǔ)強(qiáng)結(jié)合的方式制作，雖然可以滿足產(chǎn)品的彎折需求，但在散熱方面表現(xiàn)不佳。隨著元器件不斷小型化、輕型化，散熱需求日益增強(qiáng)，傳統(tǒng)制作工藝已無法滿足。此外，傳統(tǒng)軟硬結(jié)合板的生產(chǎn)流程復(fù)雜，效率低下，加工成本高，且導(dǎo)熱性能有限，通常軟板的導(dǎo)熱系數(shù)僅為0.7W/m.k。

為了解決上述問題，高導(dǎo)熱軟硬結(jié)合板應(yīng)運(yùn)而生。這種新型板材不僅克服了傳統(tǒng)軟硬結(jié)合板的缺點(diǎn)，還通過創(chuàng)新的設(shè)計(jì)和生產(chǎn)工藝，實(shí)現(xiàn)了高導(dǎo)熱與彎折性能的完美結(jié)合。

高導(dǎo)熱軟硬結(jié)合板的制作方法主要包括以下步驟：首先，選用高導(dǎo)熱銅/鋁基板與軟板進(jìn)行疊構(gòu)組合，確保導(dǎo)熱性能達(dá)到8W/m.k，滿足高散熱需求。接著，通過線路制作和阻焊制作得到圖形，確保連接軟板的焊盤位置比軟板的阻焊開窗≥1mm。然后，對銅/鋁基板進(jìn)行預(yù)成型，掏空軟板位置，為后續(xù)的壓合做準(zhǔn)備。

在成型階段，軟板背面貼純膠后進(jìn)行成型，僅保留所需區(qū)域，并對連接的焊盤位置進(jìn)行掏空處理。隨后，將預(yù)成型和成型后的兩種材料進(jìn)行預(yù)疊、固定和壓合，采用快壓機(jī)或油壓機(jī)進(jìn)行壓合，確保板材的緊密結(jié)合。

完成壓合后，產(chǎn)品會(huì)經(jīng)過鉆孔、表面處理和成型等步驟，確保產(chǎn)品的精確度和外觀質(zhì)量。最后，印刷錫膏并粘貼燈珠/散熱元器件，通過回流焊實(shí)現(xiàn)軟板與散熱基板的導(dǎo)通，從而完成整個(gè)高導(dǎo)熱軟硬結(jié)合板的制作。

高導(dǎo)熱軟硬結(jié)合板不僅簡化了生產(chǎn)流程，提高了生產(chǎn)效率，還降低了制造成本，較傳統(tǒng)設(shè)計(jì)節(jié)省了3天的加工制作周期，并降低了10～20％的制作成本。更重要的是，該板材實(shí)現(xiàn)了高散熱需求（8W/m.k），解決了硬板與軟板的導(dǎo)通問題，同時(shí)滿足了產(chǎn)品的彎折需求，填補(bǔ)了高導(dǎo)熱軟硬結(jié)合板技術(shù)的空白。

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隨著科技的進(jìn)步和應(yīng)用領(lǐng)域的拓展，高導(dǎo)熱軟硬結(jié)合板必將在未來發(fā)揮更加重要的作用，為各行業(yè)的創(chuàng)新和發(fā)展提供有力支持。