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線路板封裝件，是一種基于單雙面軟板，多層柔性板、超薄剛性板、剛?cè)峤Y(jié)合板等結(jié)構(gòu)形態(tài)下的線路板載板，通過SMT、COB、固晶等工藝對各類器件、芯片完成貼裝加工與功能測試，并通過疊加貼合或封裝線路板外觀材料（部分產(chǎn)品須增加字符或圖案印刷，激光打碼等加工處理），制作的線路板功能模塊成品。實(shí)佳電子重點(diǎn)探索各類柔性可印刷、柔性結(jié)構(gòu)支架、可壓合、可貼合材料，有效突破柔性電子標(biāo)簽成品（RFID&NFC）、超薄柔性數(shù)碼管顯示屏成品、超薄剛性曲面數(shù)碼管顯示屏成品、柔性LED點(diǎn)陣晶膜顯示屏成品等。